LED 기판
속성:
a.높은 열전도율;
b.우수한 밀폐성;
c.Excellent 크기 제어, 표면 마감 및 평탄도 반제품 또는 완제품(Ni/Au 도금) 제품 사용 가능.
- 정보
상품명:
몰리브덴 기판
몰리브넘 함량:
≥99.96%
응용 분야:
LED 칩 방열 기판
제품 맞춤화:
도면 또는 샘플에 따라 생산 및 가공이 가능하며 생산주기는 약 30 일입니다.
회사의 양면 연마 몰리브덴 기판, 몰리브덴 웨이퍼, 몰리브덴 몰리 기판, 거울에 몰리브덴 웨이퍼 연마 (Ra ＜ 0.03um). 몰리브덴 몰리 베이스 플레이트와 몰리브덴 구리 베이스 플레이트는 전도성이 좋고 깨지기 쉽지 않으며 방열 효과가 뛰어납니다. LED 고전류 칩의 방열 기판 또는 최고의 반사기 기판으로 사용할 수 있습니다.
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